下載鏈接：未來技術(shù)報告匯總（信息技術(shù)、人工智能、機(jī)器人、半導(dǎo)體芯片等十幾個細(xì)分市場）
1、光通信系統(tǒng)關(guān)鍵部件，高速率升級趨勢明確
光模塊是光通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件，主要作用是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換:把電信號轉(zhuǎn)換為光信號、再把光信號轉(zhuǎn)換回電信號。以SFP封裝光模塊為例，光模塊主要由光發(fā)射組件TOSA、光接收組件ROSA、電路板PCBA、光纖接口所構(gòu)成，其中TOSA和ROSA是光模塊成本中的主要部分。
科技公司AI資本開支為光模塊市場收入增長的主要驅(qū)動力。光模塊主要應(yīng)用場景在數(shù)據(jù)中心內(nèi)以及數(shù)據(jù)中心之間，是AI基礎(chǔ)設(shè)施投資中的關(guān)鍵組成部分，科技公司高資本開支有望支撐光模塊景氣度上行。美股“七巨頭”資本開支預(yù)期處高位，據(jù)MarketScreener預(yù)測，2026-2028年Mag7資本開支總額將分別達(dá)到6488/7033/7258億美元。
下游AI訓(xùn)練和推理集群對高帶寬、低功耗互連的需求上升，推動光模塊向高速率升級。大模型對算力需求呈指數(shù)級增長，促使智算業(yè)務(wù)飛速發(fā)展，AI驅(qū)動下的各類智算應(yīng)用與業(yè)務(wù)要求高速光通信網(wǎng)絡(luò)具備大帶寬、低時延與高可靠等特性以支持算力發(fā)展。當(dāng)前AI智算中心以單點(diǎn)大集群為主，單點(diǎn)集群中數(shù)據(jù)中心以Spine-leaf(葉脊)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)為主，對光模塊的數(shù)量需求顯著增加，尤其是400G、800G乃至1.6T高速光模塊。
2029年全球光模塊銷售收入或?qū)⑦_(dá)到2954億元，2024-2029年CAGR為18.5%。據(jù)納真科技招股書，2024-2029年全球光模塊市場銷售收入復(fù)合年增長率預(yù)計達(dá)到18.5%，國內(nèi)光模塊市場銷售收入復(fù)合年增長率預(yù)計達(dá)到21.5%，至2029年全球光模塊市場規(guī)模預(yù)計可達(dá)2954億元，光模塊廠商有望充分受益下游需求提升帶來的市場擴(kuò)容。
2、擴(kuò)產(chǎn)疊加自動化提效，設(shè)備有望受益
需求提升，光模塊廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，主要光模塊廠商資本開支復(fù)合增速超20%。2025年，全球主要光模塊廠商中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent 資本開支分別達(dá)到28/13/8/17/32億人民幣,2020-2025年復(fù)合增長率分別為24%/35%/28%/22%/26%.2024年后多數(shù)光模塊廠商進(jìn)行產(chǎn)線擴(kuò)建，并選擇東南亞國家如泰國、馬來西亞、越南等建設(shè)生產(chǎn)基地。
人員擴(kuò)充+自動化升級助推光模塊廠商提效。從生產(chǎn)端數(shù)據(jù)看，中際旭創(chuàng)、新易盛生產(chǎn)人員數(shù)量明顯增長，2025年中際旭創(chuàng)/新易盛生產(chǎn)人員數(shù)量分別同比增長44%/71%，反映Al光模塊需求高景氣下頭部廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn);同時，光模塊廠商人均創(chuàng)收持續(xù)提升，2025年中際旭創(chuàng)/新易盛/光迅科技生產(chǎn)人員人均創(chuàng)收分別達(dá)到473/336/435萬元，2020-2025人均創(chuàng)收五年復(fù)合增長率分別為21%/18%/16%，行業(yè)增長或并非單純依靠人員擴(kuò)張，而是伴隨高端產(chǎn)品占比提升、自動化率提高及產(chǎn)線效率優(yōu)化。對于光模塊設(shè)備而言，新增產(chǎn)能建設(shè)與存量產(chǎn)線自動化升級有望共同驅(qū)動設(shè)備需求釋放。
部分產(chǎn)線設(shè)備投入占比70%以上，高速率升級或提升設(shè)備投資強(qiáng)度。據(jù)上市光模塊廠商已披露擴(kuò)產(chǎn)項目看，產(chǎn)線設(shè)備是項目資本開支的重要組成部分，設(shè)備相關(guān)投入占總投資比例普遍較高，部分項目超過70%。其中，中際旭創(chuàng)銅陵項目設(shè)備投入4.8億元，占總投資比例約82%;德科立高速率光模塊產(chǎn)品線擴(kuò)產(chǎn)及升級項目設(shè)備投入4.5億元，占比約73%。從單位產(chǎn)能設(shè)備投資看，中際旭創(chuàng)蘇州、銅陵項目產(chǎn)線每支年產(chǎn)能對應(yīng)設(shè)備投入分別為446/437元，光迅科技、德科立項目每支年產(chǎn)能對應(yīng)設(shè)備投入分別為367/412元，高速率光模塊產(chǎn)線具有較高設(shè)備投資強(qiáng)度?？紤]到800G、1.6T產(chǎn)品在制造環(huán)節(jié)要求更高，后續(xù)高速率產(chǎn)品放量有望進(jìn)一步提升核心設(shè)備環(huán)節(jié)的需求彈性。
3、測試價值量較高，多環(huán)節(jié)設(shè)備受益擴(kuò)產(chǎn)及高端化
（1）光模塊核心生產(chǎn)工序:貼片、鍵合、耦合、組裝、測試
光模塊生產(chǎn)包括光器件生產(chǎn)和光模塊封裝，光器件生產(chǎn)和光模塊封裝過程存在相似工藝，工藝的核心環(huán)節(jié)主要包括貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合、組裝、測試等。
(1)貼片:將光電器件如激光器驅(qū)動芯片、激光器芯片、探測器芯片等各類光電芯片固定在載體上(如PCB、陶瓷基板等)的過程。該工藝過程對應(yīng)設(shè)備為共晶機(jī)和固晶機(jī)。
(2)引線鍵合:指使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與基板焊盤緊密焊合的技術(shù)，將芯片上的電極與基板或封裝外殼上的電極連接起來，形成穩(wěn)定的電氣通路，確保光信號和電信號能夠在芯片與外部電路之間有效傳輸。
(3)光學(xué)耦合:將激光器芯片光源進(jìn)行準(zhǔn)直、聚焦后使其最大限度的進(jìn)入到光纖中的過程。通過多自由度調(diào)節(jié)模組與檢測組件搭建回路，通過調(diào)整光學(xué)器件的位置來使光高效高質(zhì)傳輸。該工藝過程對應(yīng)設(shè)備為光耦合機(jī)。
(4)組裝:將所有內(nèi)部組件(如框架、剛性電路板、柔性電路等)插入和組裝，以確保電氣和光學(xué)連接。
(5)測試:包含老化測試和其他可靠性測試，通過加速老化或壓力測試以及其他可靠性測試，識別和消除潛在的早期故障。該工藝過程對應(yīng)設(shè)備為芯片老化測試設(shè)備、模塊老化測試設(shè)備。
芯片老化測試設(shè)備和光耦合機(jī)為目前全球光模塊封測設(shè)備市場中價值量占比最高設(shè)備，2025年分別為31%和24%。光模塊封測設(shè)備中，芯片老化測試設(shè)備是光模塊封測設(shè)備中價值占比最高的設(shè)備，2025年全球芯片老化測試設(shè)備占比約為31%，光耦合機(jī)占比約為24%。固晶貼片機(jī)、共晶機(jī)、光耦合機(jī)單價相對較高。
以光迅科技新建產(chǎn)線設(shè)備投資為例，測試、貼片和耦合環(huán)節(jié)設(shè)備投資價值量占比分別達(dá)到56%/24%/16%。據(jù)光迅科技2022年披露的《關(guān)于武漢光迅科技股份有限公司非公開發(fā)行股票申請文件反饋意見》，公司新建年產(chǎn)70萬數(shù)通光模塊產(chǎn)線預(yù)計共投入2.6億元，其中老化測試與可靠性測試環(huán)節(jié)占比56%，貼片設(shè)備占比24%，耦合設(shè)備占比16%，鍵合設(shè)備占比3%，焊接設(shè)備占比1%。由于不同公司間生產(chǎn)工藝和流程自動化程度存在差別，設(shè)備投資金額分配或有差異。
（2）測試:設(shè)備價值量最高，高速率升級下存在國產(chǎn)替代空間
測試是光模塊封測設(shè)備中價值量最高的環(huán)節(jié)。以光迅科技年產(chǎn)70萬只數(shù)通光模塊產(chǎn)線為例，老化測試與可靠性測試設(shè)備投資占比達(dá)到56%，顯著高于貼片、耦合、鍵合等環(huán)節(jié)。測試環(huán)節(jié)可以分為性能測試和老化測試，性能測試主要驗證光模塊發(fā)射端和接收端性能，通常
通過誤碼儀、采樣示波器、時鐘恢復(fù)單元等設(shè)備，對光眼圖、誤碼率、接收靈敏度等指標(biāo)進(jìn)行測試;老化測試則通過高溫、高濕等方式模擬可能遇到的各種環(huán)境條件和工作狀態(tài)，是保證高速光模塊可靠性的重要環(huán)節(jié)。
光通信測試儀器設(shè)備作為光模塊生產(chǎn)的核心設(shè)備，2024年國產(chǎn)化率為36.5%。據(jù)聯(lián)訊儀器IPO問詢函，以聯(lián)訊儀器為代表的本土測試儀器設(shè)備企業(yè)持續(xù)推動光通信領(lǐng)域測試儀器設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程，國產(chǎn)化率從2020年的22.5%提升至2024年的36.5%。在400G/800G/1.6T高速測試、芯片級測試、硅光測試等高端測試儀器設(shè)備領(lǐng)域，美國Keysight、日本Anritsu、日本Alphax、美國FormFactor為代表的海外龍頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位。國內(nèi)測試儀器設(shè)備參與者主要包括聯(lián)訊儀器、獵奇智能、鐳神技術(shù)等。光通信所需的核心測試儀器主要包括采樣示波器、時鐘恢復(fù)單元和誤碼分析儀等，光通信測試儀器國產(chǎn)化率低，本土企業(yè)市場份額占比僅約16%。
技術(shù)差距代際縮小，國產(chǎn)測試儀器存在替代空間。通過對比國產(chǎn)測試儀器設(shè)備廠商聯(lián)訊儀器產(chǎn)品和行業(yè)最高水平產(chǎn)品核心指標(biāo)，聯(lián)訊儀器在多環(huán)節(jié)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。隨著400G/800G/1.6T光模塊速率提升，測試環(huán)節(jié)對采樣示波器、誤碼儀、時鐘恢復(fù)單元、協(xié)議分析儀、老化測試系統(tǒng)等設(shè)備的性能要求持續(xù)提高，高端測試設(shè)備仍以海外廠商為主，國產(chǎn)測試設(shè)備存在一定替代空間。
（3）貼片:高速率光模塊有望提升高精度貼片機(jī)設(shè)備需求
貼片:高速率光模塊需求提升有望帶來高精度貼片機(jī)需求提升。貼片工藝可分為共晶和固晶，共晶貼片利用低熔點(diǎn)合金材料(如AuSn焊料)，在高溫加壓下使芯片與基板形成共晶結(jié)合，適用于激光器、功率器件等高散熱、高可靠場景需求的封裝，工藝復(fù)雜，需精準(zhǔn)溫控和壓力控制。固晶貼片是利用導(dǎo)電銀膠在芯片底部和基板上進(jìn)行粘接，使用范圍廣、效率高，適用于電芯片、PD等大批量、常規(guī)場景的裝貼。貼片是光模塊封裝中影響后續(xù)耦合效率和良率的關(guān)鍵工序，光芯片貼裝精度直接影響后續(xù)耦合效率和模塊性能穩(wěn)定性，高精度固晶、共晶貼片機(jī)需求有望隨高速光模塊需求結(jié)構(gòu)變化提升。從精度要求看，隨著產(chǎn)品速率提升，800G、1.6T光模塊對貼裝精度要求提升至±3um。
貼片機(jī):高精度固晶機(jī)國產(chǎn)化率約為20%，國產(chǎn)替代仍有提升空間。據(jù)獵奇智能2025年12月發(fā)布的招股說明書和2026年4月發(fā)布的IPO問詢函顯示，目前芯片貼片環(huán)節(jié)總體國產(chǎn)化率約為30%，其中中低精度固晶機(jī)國產(chǎn)化率達(dá)到70%，高精度固晶機(jī)國產(chǎn)化率約為20%。全球貼片機(jī)參與方包括海外廠商ASMPT、BESI、MRSI、Finetech、Four-Technos 和國內(nèi)廠商獵奇智能(未上市)、微見智能(未上市)等。按照設(shè)備數(shù)量口徑計，2024年獵奇智能在全球光模塊貼片設(shè)備市場份額為21%，排名全球第-
（4）耦合:擴(kuò)產(chǎn)帶動設(shè)備需求，高端化提升能力要求
耦合:光模塊是封裝工時最長、最易產(chǎn)生不良品的步驟之一，直接影響光模塊的性能。耦合設(shè)備主要應(yīng)用于光模塊內(nèi)部光學(xué)器件的高精度對準(zhǔn)和耦合工序，實(shí)現(xiàn)通用光器件之間高效高質(zhì)的光信號傳輸，重復(fù)定位精度是影響光路傳輸效率的根本因素。
耦合設(shè)備短期或主要受益于下游光模塊廠商擴(kuò)產(chǎn)。光耦合設(shè)備主要由耦合引擎、工裝平臺、高精高速軸控系統(tǒng)和高分辨率相機(jī)構(gòu)成。在精度層面，硅光子芯片、超高速率光模塊(800G/1.6T)的耦合環(huán)節(jié)要求0.05-0.1um級的精度。同一型號耦合設(shè)備可通過調(diào)整工藝參數(shù)、修改耦合程序、適配不同工裝夾具，即可應(yīng)用于不同速率光模塊的封裝工藝。耦合機(jī)的設(shè)備需求或主要來自頭部光模塊廠商新增產(chǎn)線建設(shè)、產(chǎn)能爬坡和自動化比例提升。
光耦合設(shè)備國產(chǎn)廠商市占率(按出貨量計算)2024年在45%以上。全球光耦合設(shè)備廠商主要有鐳神技術(shù)、獵奇智能、ficonTEC(羅博特科)、韓國ADS Tech、興啟航自動化等公司，產(chǎn)品規(guī)格和參數(shù)上差別較大。2024年，鐳神技術(shù)、獵奇智能在全球光模塊耦合設(shè)備市場份額分別為27%、18%，合計約45%，同時ficonTEC已被羅博特科收購。整體看，耦合設(shè)備環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代進(jìn)程快于光通信測試儀器。
（5）A0I及上游核心部件:受益于自動化和良率要求提升
AOI檢測:高速光模塊在芯片貼裝、金線鍵合、光路對準(zhǔn)、CPO光電共封等環(huán)節(jié)對檢測精度與穩(wěn)定性提出嚴(yán)苛要求，直接拉動專用AOI檢測設(shè)備需求快速擴(kuò)容。根據(jù)快克智能年報，公司光模塊專用AOI檢測設(shè)備可識別激光器芯片偏移、金線鍵合缺陷、光芯片波導(dǎo)亞微米級缺陷等問題;奧特維亦披露其產(chǎn)品包括適用于光通信領(lǐng)域的光模塊AOI檢測設(shè)備。
光模塊貼片、耦合等設(shè)備對精密運(yùn)動平臺、視覺定位與自動化控制能力要求較高。800G/1.6T超高速光模塊升級對封測精度、自動化程度提出更高要求，行業(yè)內(nèi)廠商在精密運(yùn)動平臺、視覺定位、壓力控制等核心技術(shù)領(lǐng)域取得突破，逐步掌握光芯片測試、光耦合、共晶焊接、多芯片貼裝等關(guān)鍵工藝。
機(jī)器視覺是光模塊設(shè)備的重要底層能力之一。視覺系統(tǒng)是光學(xué)成像模塊與圖像處理系統(tǒng)的集合體，可以獨(dú)立完成圖像采集功能并基于圖像采集信息完成預(yù)處理工作，獵奇智能等光模塊設(shè)備廠商已具備高精度視覺對準(zhǔn)、視覺引導(dǎo)技術(shù)，可應(yīng)用于貼片、耦合等設(shè)備開發(fā)中。產(chǎn)業(yè)鏈公司中，凌云光已形成視覺器件、視覺系統(tǒng)和智能視覺裝備產(chǎn)品矩陣，?？乒怆娭鳡I
工業(yè)相機(jī)及圖像采集卡等機(jī)器視覺核心部件，奧普特則已圍繞固晶、對準(zhǔn)、缺陷復(fù)檢等關(guān)鍵工藝與國內(nèi)頭部設(shè)備廠商開展聯(lián)合開發(fā)。
綜合來看，我們認(rèn)為，測試、貼片和耦合是光模塊封測設(shè)備中價值量和技術(shù)壁壘較高的核心環(huán)節(jié)。測試環(huán)節(jié)設(shè)備在全球光模塊封測市場中價值量占比最高，且電子測量儀器仍由海外廠商主導(dǎo);貼片設(shè)備或受益于高精度貼裝需求提升，高精度設(shè)備國產(chǎn)化率仍有提升空間;耦合設(shè)備短期或主要受益于光模塊廠商擴(kuò)產(chǎn)帶來的新增采購需求，中長期則受益于硅光、CPO升級對精度、節(jié)拍和工藝兼容性提出更高要求。AOI、運(yùn)動控制和機(jī)器視覺作為輔助檢測及上游核心能力，有望隨自動化率提升和良率要求提高同步受益。
5、硅光/CPO推動封測設(shè)備向高精度、高自動化升級
（1）CPO:高密度光電集成提升貼裝、耦合和測試設(shè)備要求
CPO是在成本、功耗、集成度各個維度上優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的光電共封裝方案。CPO將光模塊不斷向交換芯片(ASIC芯片)靠近，縮短芯片和模塊之間的走線距離，最終將光引擎和電交換芯片封裝成一個芯片。在理想情況下，CPO可以逐步取代傳統(tǒng)的可插拔光模塊。光引擎包含光學(xué)元件和電子元件。光電探測器和調(diào)制器是光學(xué)元件，包含在光子集成電路(PIC)中。驅(qū)動器和跨阻放大器是電子電路，包含在電子集成電路(EIC)中。光引擎需要將PIC和EIC集成在一起才能正常工作。
光電共封裝光模塊根據(jù)PIC和EIC封裝的物理排布方式不同可以分為:基于2D封裝的光電共封裝光模塊、基于2.5D封裝的光電共封裝光模塊和基于3D封裝的光電共封裝光模塊。
CPO技術(shù)演進(jìn)預(yù)計將優(yōu)先拉動高端貼片、耦合、測試設(shè)備需求。目前光模塊產(chǎn)品主要以可插拔形式滿足下游需求，可插拔EML方案通過將光芯片、電芯片、無源光學(xué)器件等進(jìn)行精密組裝與光學(xué)耦合對準(zhǔn)形成光模塊，產(chǎn)品性能成熟、穩(wěn)定性經(jīng)過長期驗證。CPO則推動光模塊封裝向更高集成度、更高精度方向升級，CPO涉及交換ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片異構(gòu)集成，并引入外置光源、FAU高密度耦合、先進(jìn)鍵合和系統(tǒng)級測試等新要求，對亞微米級貼裝、TCB/激光輔助鍵合、倒裝熱壓、多通道并行耦合及高精度測試設(shè)備提出更高要求。
（2）硅光:高集成&低功耗，對耦合和測試設(shè)備要求提高
硅光方案具有高集成度、低功耗等優(yōu)勢，在800G及以上速率產(chǎn)品中滲透率有望提升。目前光模塊產(chǎn)品主要以可插拔的形式滿足下游需求，其中EML(電吸收調(diào)制激光器)方案和硅光方案是當(dāng)前最主要的兩條技術(shù)路線。EML方案是基于磷化錮(InP)等II1-V族化合物半導(dǎo)體材料，通過將光芯片、電芯片、無源光學(xué)器件等進(jìn)行精密組裝與光學(xué)耦合對準(zhǔn)形成光模塊，產(chǎn)品性能成熟、穩(wěn)定性經(jīng)過長期驗證;硅光方案基于硅基CMOS工藝，在硅片上集成光波導(dǎo)、調(diào)制器等光器件，配合外部激光器實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換，其憑借高集成度、低功耗等優(yōu)勢，在800G及以上速率產(chǎn)品中滲透率持續(xù)提升。
